手機是現在人們生活離不開的數碼產品，但很多人不知道一部手機生產完成之后，要進行測試，比如手機的電池、屏幕、攝像頭、指紋模塊、耳機、按鍵等部分，都要板對板連接器進行測試，而測試模組有多種，其中有日韓三級:pogopin探針模(mo)組，大電流(liu)彈片微針模(mo)組。

　　Android手(shou)機(ji)板對(dui)板連(lian)(lian)接(jie)(jie)器的(de)(de)(de)消(xiao)耗(hao)量(liang)約為17或(huo)8對(dui)，而蘋果手(shou)機(ji)的(de)(de)(de)連(lian)(lian)接(jie)(jie)線多(duo)達22對(dui)，占(zhan)手(shou)機(ji)內(nei)部連(lian)(lian)接(jie)(jie)器消(xiao)耗(hao)量(liang)的(de)(de)(de)一半。可以看出，5g網絡+手(shou)機(ji)多(duo)攝像頭的(de)(de)(de)應用，以及新一輪(lun)機(ji)器更換的(de)(de)(de)趨勢，直接(jie)(jie)拉動(dong)了板對(dui)板連(lian)(lian)接(jie)(jie)器的(de)(de)(de)市(shi)場(chang)需求。在(zai)手(shou)機(ji)領域，板對(dui)板連(lian)(lian)接(jie)(jie)器的(de)(de)(de)市(shi)場(chang)形勢很好，呈(cheng)現供過于求的(de)(de)(de)現象。

　　手(shou)機(ji)(ji)中(zhong)使用(yong)的(de)(de)板(ban)(ban)對(dui)板(ban)(ban)連(lian)接(jie)器使用(yong)量大(da)，其性能(neng)要(yao)求(qiu)(qiu)自然很嚴格。手(shou)機(ji)(ji)中(zhong)使用(yong)的(de)(de)板(ban)(ban)對(dui)板(ban)(ban)連(lian)接(jie)器不僅在(zai)生產過程中(zhong)有嚴格的(de)(de)工藝要(yao)求(qiu)(qiu)，而且(qie)要(yao)求(qiu)(qiu)所有成分(fen)和材料都要(yao)優越。測(ce)(ce)試(shi)(shi)是(shi)測(ce)(ce)試(shi)(shi)板(ban)(ban)對(dui)板(ban)(ban)連(lian)接(jie)器質(zhi)量和性能(neng)的(de)(de)好方法(fa)。手(shou)機(ji)(ji)主板(ban)(ban)中(zhong)的(de)(de)多(duo)(duo)板(ban)(ban)對(dui)板(ban)(ban)連(lian)接(jie)器主要(yao)是(shi)小(xiao)間距和大(da)電流(liu)。能(neng)夠(gou)適應小(xiao)間距和傳(chuan)輸大(da)電流(liu)的(de)(de)模(mo)塊也可用(yong)于(yu)同時測(ce)(ce)試(shi)(shi)多(duo)(duo)個板(ban)(ban)對(dui)板(ban)(ban)連(lian)接(jie)器。目前，市(shi)場(chang)上能(neng)夠(gou)同時應對(dui)多(duo)(duo)板(ban)(ban)對(dui)板(ban)(ban)連(lian)接(jie)器測(ce)(ce)試(shi)(shi)的(de)(de)模(mo)塊是(shi)智(zhi)能(neng)卡的(de)(de)大(da)電流(liu)彈片微引(yin)腳模(mo)塊。

　　大電流彈片微針模(mo)組可(ke)以(yi)同時測試(shi)(shi)4-8對(dui)(dui)板(ban)對(dui)(dui)板(ban)連(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)器。彈片頭可(ke)以(yi)完全接(jie)(jie)(jie)觸(chu)板(ban)對(dui)(dui)板(ban)連(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)器的公座和母(mu)座。還可(ke)以(yi)根據公、母(mu)座椅的特點采用(yong)(yong)不同的頭型，實現(xian)(xian)準確的連(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)和定(ding)(ding)位。在測試(shi)(shi)板(ban)對(dui)(dui)板(ban)連(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)器的陽座時，可(ke)使用(yong)(yong)鋸齒彈片接(jie)(jie)(jie)觸(chu)，以(yi)實現(xian)(xian)穩定(ding)(ding)連(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)；在母(mu)座試(shi)(shi)驗中，尖(jian)頭彈片可(ke)用(yong)(yong)于保持(chi)長期穩定(ding)(ding)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)。母(mu)座試(shi)(shi)驗成品率(lv)可(ke)達(da)99.8%，性能(neng)優異。

　　大(da)(da)電(dian)流(liu)彈片微銷模塊浮動(dong)板(ban)采用特別(bie)限位架設計(ji)。它(ta)可以同時測試(shi)手機的(de)多個板(ban)對板(ban)連(lian)接(jie)器，可以確保(bao)水平移(yi)動(dong)，自動(dong)糾正偏差(cha)，確保(bao)彈片與連(lian)接(jie)器之間的(de)穩(wen)定(ding)連(lian)接(jie)。在小(xiao)螺距下(xia)，大(da)(da)電(dian)流(liu)彈片微針(zhen)模塊可應對至少0.15mm的(de)螺距值，穩(wen)定(ding)性好，無插針(zhen)卡死和連(lian)續(xu)插針(zhen)；在電(dian)流(liu)傳輸過程中，它(ta)可以承(cheng)載50A的(de)大(da)(da)電(dian)流(liu)。電(dian)流(liu)在同一材料體(ti)內流(liu)動(dong)，電(dian)壓恒定(ding)，基本沒有電(dian)流(liu)衰減。它(ta)具(ju)有穩(wen)定(ding)的(de)連(lian)接(jie)性能(neng)。

　　傳統(tong)pogopin探針(zhen)模塊在手(shou)機板對板測(ce)試(shi)中的(de)穩定性極差(cha)。它(ta)只能(neng)承(cheng)載1A電流。主板測(ce)試(shi)成品率低，連(lian)接(jie)不太穩定。插針(zhen)和斷針(zhen)很容(rong)易，所以基本上(shang)不用(yong)，更(geng)不用(yong)說同時(shi)測(ce)試(shi)多(duo)個(ge)板對板連(lian)接(jie)器(qi)了(le)(le)。除上(shang)述優點外，大電流彈(dan)片微針(zhen)模塊平均(jun)使(shi)用(yong)壽命為20W次，無需更(geng)換即可連(lian)續使(shi)用(yong)，避(bi)免了(le)(le)材料浪費，大大提(ti)高了(le)(le)手(shou)機多(duo)個(ge)板對板連(lian)接(jie)器(qi)同時(shi)測(ce)試(shi)的(de)效率，降低了(le)(le)測(ce)試(shi)成本，解決(jue)了(le)(le)測(ce)試(shi)問題，實現測(ce)試(shi)方案的(de)優化。